Apple M1 对 Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711). 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Apple M1 Broadcom BCM2711
• 系列
  Apple M series Broadcom BCM
• 一代人
  1 4
• 分段
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Firestorm 4x Cortex-A72
• B-Core
  4x Icestorm -
• Base Frequency
  3.2 GHz 1.5 GHz
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU核数
  8 4
• CPU线程
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 是
• Turbo Frequency (1 Core)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Turbo Frequency (8 Cores)
  没有涡轮增压 -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 没有涡轮增压

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• 执行单位
  128 4
• 一代人
  1 6
• GPU Frequency
  3200 MHz 500 MHz
• GPU名称
  Apple M1 (8 Core) Broadcom VideoCore VI
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  8 GB 2 GB
• 发布日期
  Q4/2020 06/2019
• 着色器
  0 64
• 技术过程
  5 nm 28 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  Decode 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

支持的RAM的类型、通道数量 Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711) 和 Apple M1. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  16 GB 8192 GB
• 记忆通道
  2 1
• 存储器类型
  LPDDR4X-4266 -
• PCIe版本
  4.0 -

• AES-NI
  是 没有

比较TDP的要求 Apple M1 和 Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711) Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 7.5 W
• TDP down
  10 W 3 W
• TDP up
  20 W -

架构、接口、所支持的额外指令 Apple M1 和 Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711), 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  M1 Cortex-A72
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  Rosetta 2 x86-Emulation -
• L2-Cache
  16 MB 1 MB
• 发布日期
  Q4/2020 06/2019
• 技术过程
  5 nm 28 nm
• 虚拟化
  None None