HiSilicon Kirin 970 对 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 分段
  Mobile Mobile
• 系列
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  6 3
• CPU组
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 8cx

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 頻率
  1.84 GHz 1.80 GHz
• 涡轮增压 (1核)
  2.40 GHz 2.84 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.84 GHz
• 超线程
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 690
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 0.59 GHz
• 执行单位
  12 0
• 着色器
  192 0
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  1 0
• 一代人
  Bifrost 2 6
• 技术过程
  16 nm 7 nm
• 发布日期
  Q3/2017 Q4/2020

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 和 HiSilicon Kirin 970. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• 最大内存
  8 GB
• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  4 8

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 970 和 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  9 W 7 W

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 970 和 HiSilicon Kirin 970, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 虚拟化
  None None
• L2-Cache
  2.00 MB 2.00 MB
• 建筑学
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 495
• 技术过程
  10 nm 7 nm
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q3/2017 Q4/2018