HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
选择视频卡1
选择视频卡2

HiSilicon Kirin 970 对 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. 规格、性能、测试

总分
star star star star star
已发布
Q3/2017
HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970
已发布
Q4/2018
总分
star star star star star
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

什么是最好的选择 HiSilicon Kirin 970 或 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2? 哪种处理器更快?

我们准备了一份比较,帮助你选择最好的处理器。比较它们的规格和基准。

HiSilicon Kirin 970 有一个最大的频率为 1.84 GHz. 8 磁芯. 的功率消耗 9 W. 发布于 Q3/2017.

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 有一个最大的频率为 1.80 GHz. 8 / 8 磁芯. 的功率消耗 7 W. 发布于 Q4/2018.

差异

  • 在总排名中的位置

    (基于几个基准)

    1747 left arrow score
  • 更高的时钟速度

    左右 2% 更好的时钟速度

    1.84 GHz left arrow 1.80 GHz

所有排名中的位置

共同立场 HiSilicon Kirin 970 在流行的基准测试中的CPU,用于与其他型号进行比较.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1309 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1118 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1105 place
  • 更高的涡轮增压时钟速度

    左右 15 超频后的时钟速度提高了%

    2.84 GHz left arrow 2.40 GHz
  • 每瓦特性能

    About 0.78 处理器产生的热量更少,W。

    7 W left arrow 9 W

所有排名中的位置

共同立场 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 在流行的基准测试中的CPU,用于与其他型号进行比较.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    843 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    799 place

规格

技术数据
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
CPU家族和团体

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

  • 分段
    Mobile left arrow Mobile
  • 系列
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • 一代人
    6 left arrow 3
  • CPU组
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon 8cx
CPU技术规格

基本参数,如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度,它们越高越好。

  • 頻率
    1.84 GHz left arrow 1.80 GHz
  • 涡轮增压 (1核)
    2.40 GHz left arrow 2.84 GHz
  • Turbo (8 Cores)
    2.40 GHz left arrow 2.84 GHz
  • 超线程
    没有 left arrow 没有
  • 超频
    没有 left arrow 没有
  • 核心架构
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
IGPU

内部图形不影响CPU的性能,在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

  • GPU名称
    ARM Mali-G72 MP12 left arrow Qualcomm Adreno 690
  • GPU frequency
    0.75 GHz left arrow 0.25 GHz
  • GPU (Turbo)
    没有涡轮增压 left arrow 0.59 GHz
  • 执行单位
    12 left arrow 0
  • 着色器
    192 left arrow 0
  • Max. GPU Memory
    2 GB left arrow --
  • Max. displays
    1 left arrow 0
  • 一代人
    Bifrost 2 left arrow 6
  • 技术过程
    16 nm left arrow 7 nm
  • 发布日期
    Q3/2017 left arrow Q4/2020
硬件编解码器支持

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    没有 left arrow 没有
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
内存规格和PCI

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 和 HiSilicon Kirin 970. 根据主板的不同,可能支持更高或更低的内存频率。

  • 存储器类型
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • 最大内存
    8 GB left arrow
  • ECC
    没有 left arrow 没有
  • 记忆通道
    4 left arrow 8
能源消耗

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 970 和 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 来选择一个冷却系统。注意,TDP值指的是热瓦特,而不是电瓦特。

  • TDP (PL1)
    9 W left arrow 7 W
技术和扩展

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 970 和 HiSilicon Kirin 970, 虚拟机技术和工艺技术。

  • 指令集(ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • 虚拟化
    None left arrow None
  • L2-Cache
    2.00 MB left arrow 2.00 MB
  • 建筑学
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 495
  • 技术过程
    10 nm left arrow 7 nm
  • 插座
    N/A left arrow N/A
  • 发布日期
    Q3/2017 left arrow Q4/2018

基准

性能测试 CPUs

根据几项基准测试的结果,你可以更准确地估计出以下两者的性能差异 HiSilicon Kirin 970 和 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2.

比较合成测试值,选择最好的处理器!

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC是一个流行的跨平台性能测试,适用于密集使用系统内存的桌面或移动处理器。
349
HiSilicon Kirin 970
760
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC是一个流行的跨平台性能测试,适用于密集使用系统内存的桌面或移动处理器。
1455
HiSilicon Kirin 970
2855
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

最新比较