HiSilicon Kirin 970 versus Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 8cx
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  6 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Kryo 495 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Kryo 495 Silver
• Base Frequency
  1.84 GHz 1.8 GHz
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 2.84 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2.84 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 12.0
• Unidades de execução
  12 0
• Geração
  Bifrost 2 6
• GPU Frequency
  750 MHz 250 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 690
• GPU Turbo
  Sem turbo 590 MHz
• Max. displays
  1 0
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Data de lançamento
  Q3/2017 Q4/2020
• Shader
  192 0
• Processo técnico
  16 nm 7 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 e HiSilicon Kirin 970. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  8 GB -
• Canais de memória
  4 8
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  9 W 7 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 495
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  2.00 MB 2.00 MB
• Data de lançamento
  Q3/2017 Q4/2018
• Processo técnico
  10 nm 7 nm
• Virtualização
  None None