HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Выберите видеокарту 1
Выберите видеокарту 2

HiSilicon Kirin 970 против Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. Характеристики, производительность, тесты

Общая оценка
star star star star star
Выпущен
Q3/2017
HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970
Выпущен
Q4/2018
Общая оценка
star star star star star
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

Что лучше выбрать HiSilicon Kirin 970 или Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2? Какой процессор быстрее?

Мы подготовили сравнение которое поможет выбрать лучший процессор. Сравните их характеристики и результаты бенчмарков.

HiSilicon Kirin 970 имеет максимальную частоту 1.84 GHz. 8 Ядер. Потребляемая мощность 9 W. Выпущен Q3/2017.

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 имеет максимальную частоту 1.80 GHz. 8 / 8 Ядер. Потребляемая мощность 7 W. Выпущен Q4/2018.

Различия

  • Место в общем рейтинге

    (основано на нескольких бенчмарках)

    1747 left arrow score
  • Более высокая тактовая частота

    Около 2% более высокая тактовая частота

    1.84 GHz left arrow 1.80 GHz

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции HiSilicon Kirin 970 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1309 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1118 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1105 place
  • Более высокая тактовая частота Turbo

    Около 15 % лучше разогнанная тактовая частота

    2.84 GHz left arrow 2.40 GHz
  • Производительность на Ватт

    В 0.78 раза меньшее количество тепла выделяемое процессором, Вт.

    7 W left arrow 9 W

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    843 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    799 place

Характеристики

Технические данные
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Группа и семейство ЦПУ

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Серия
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Поколение
    6 left arrow 3
  • Группа ЦПУ
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon 8cx
Технические характеристики ЦПУ

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

  • Частота
    1.84 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Turbo (1 Ядро)
    2.40 GHz left arrow 2.84 GHz
  • Turbo (8 Cores)
    2.40 GHz left arrow 2.84 GHz
  • Гипертрейдинг
    Нет left arrow Нет
  • Разгон
    Нет left arrow Нет
  • Архитектура ядра
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
IGPU

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

  • Графический процессор
    ARM Mali-G72 MP12 left arrow Qualcomm Adreno 690
  • GPU frequency
    0.75 GHz left arrow 0.25 GHz
  • GPU (Turbo)
    нет turbo left arrow 0.59 GHz
  • Блоки обработки
    12 left arrow 0
  • Шейдеры
    192 left arrow 0
  • Max. GPU Memory
    2 GB left arrow --
  • Max. displays
    1 left arrow 0
  • Поколение
    Bifrost 2 left arrow 6
  • Тех. процесс
    16 nm left arrow 7 nm
  • Выпуск
    Q3/2017 left arrow Q4/2020
Аппаратная поддержка кодеков

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    Нет left arrow Нет
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Спецификации ОЗУ & PCI

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 и HiSilicon Kirin 970. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

  • Тип памяти
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Максимум памяти
    8 GB left arrow
  • ECC
    Нет left arrow Нет
  • Каналов памяти
    4 left arrow 8
Энергопотребление

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

  • TDP (PL1)
    9 W left arrow 7 W
Технологии и расширения

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 970 и HiSilicon Kirin 970, технология виртуализации и техпроцесс.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • Кеш L3
    2.00 MB left arrow 2.00 MB
  • Арихитектура
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 495
  • Тех. процесс
    10 nm left arrow 7 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Выпуск
    Q3/2017 left arrow Q4/2018

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPUs

По результатам нескольких бенчмарков можно более точно оценить разницу в производительности между HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2.

Сравните значения синтетических тестов и выберете лучший процессор!

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память.
349
HiSilicon Kirin 970
760
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память и многопоточность.
1455
HiSilicon Kirin 970
2855
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

Последние сравнения