HiSilicon Kirin 970 против Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Поколение
  6 3
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 8cx

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.84 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 Ядро)
  2.40 GHz 2.84 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.84 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 690
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 0.59 GHz
• Блоки обработки
  12 0
• Шейдеры
  192 0
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  1 0
• Поколение
  Bifrost 2 6
• Тех. процесс
  16 nm 7 nm
• Выпуск
  Q3/2017 Q4/2020

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 и HiSilicon Kirin 970. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  8 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 8

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  9 W 7 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 970 и HiSilicon Kirin 970, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L3
  2.00 MB 2.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 495
• Тех. процесс
  10 nm 7 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q3/2017 Q4/2018