HiSilicon Kirin 820E 5G против HiSilicon Kirin 970. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 810/820 HiSilicon Kirin 970
• Серия
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Поколение
  6 6
• Сегмент
  Mobile Mobile

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Ядра группы A
  3x Cortex-A76 4x Cortex-A73
• Ядра группы B
  3x Cortex-A55 4x Cortex-A53
• Базовая частота
  1.84 GHz 1.84 GHz
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Потоки
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Частота Turbo (1 ядро)
  2.22 GHz 2.4 GHz
• Частота Turbo (8 ядер)
  1.84 GHz 2.4 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Версия DirectX
  12 12
• Блоки обработки
  6 12
• Поколение
  Vallhall 1 Bifrost 2
• Базовая частота встроенной графики
  850 MHz 750 MHz
• Графический процессор
  ARM Mali-G57 MP6 ARM Mali-G72 MP12
• Частота Turbo встроенной графики
  нет turbo нет turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Выпуск
  Q2/2020 Q3/2017
• Шейдеры
  96 192
• Тех. процесс
  7 nm 16 nm

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• AV1
  Decode Нет
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 970 и HiSilicon Kirin 820E 5G. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• ECC
  Нет Нет
• Максимум памяти
  - 8 GB
• Каналов памяти
  4 4
• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 820E 5G и HiSilicon Kirin 970 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• TDP (PL1, устаревшая подпись)
  6 W 9 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 820E 5G и HiSilicon Kirin 970, технология виртуализации и техпроцесс.

• Архитектура
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  2 MB 2 MB
• Выпуск
  Q1/2021 Q3/2017
• Тех. процесс
  7 nm 10 nm
• Виртуализация
  None None