HiSilicon Kirin 970 対 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. 仕様・性能・テスト

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• セグメント
  Mobile Mobile
• シリーズ
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 世代
  6 3
• CPUグループ
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 8cx

コア数、スレッド数、ベース周波数とターボ周波数、キャッシュサイズなどの基本的なパラメータです。これらのパラメータは間接的にプロセッサの速度を示すものであり、高ければ高いほど良い。

• 周波数
  1.84 GHz 1.80 GHz
• ターボ(1コア)
  2.40 GHz 2.84 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.84 GHz
• ハイパースレッディング
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• GPU名
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 690
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  ターボなし 0.59 GHz
• 実行部隊
  12 0
• シェーダー
  192 0
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  1 0
• 世代
  Bifrost 2 6
• ぎじゅつてきなかだい
  16 nm 7 nm
• 発売日
  Q3/2017 Q4/2020

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  いいえ いいえ
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 と HiSilicon Kirin 970. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• メモリータイプ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• マックス メモリ
  8 GB
• ECC
  いいえ いいえ
• メモリーチャンネル
  4 8

TDPの要求事項を比較する HiSilicon Kirin 970 と Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 をクリックして、冷却システムを選択してください。注意：TDPの値は電気ワットではなく熱ワットを指しています。

• TDP (PL1)
  9 W 7 W

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 HiSilicon Kirin 970 と HiSilicon Kirin 970, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB 2.00 MB
• 建築
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 495
• ぎじゅつてきなかだい
  10 nm 7 nm
• ソケット
  N/A N/A
• 発売日
  Q3/2017 Q4/2018