HiSilicon Kirin 910 对 Qualcomm Snapdragon 429. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 429
• 系列
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  1 4
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  1.6 GHz 1.95 GHz
• 核心架构
  normal normal
• CPU核数
  4 4
• CPU线程
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.6 GHz 1.95 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.6 GHz 1.95 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  0 11
• 执行单位
  4 0
• 一代人
  Utgard 5
• GPU Frequency
  530 MHz 500 MHz
• GPU名称
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 504
• GPU Turbo
  530 MHz 500 MHz
• Max. displays
  1 0
• 发布日期
  2012 Q2/2018
• 着色器
  64 0
• 技术过程
  28nm 12 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  没有 Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 没有
• JPEG
  没有 Decode / Encode
• VC-1
  没有 Decode
• VP8
  没有 没有
• VP9
  没有 没有

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 429 和 HiSilicon Kirin 910. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  1 1
• 存储器类型
  LPDDR3 LPDDR3

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 910 和 Qualcomm Snapdragon 429 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 910 和 Qualcomm Snapdragon 429, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A9 Cortex-A53
• 指令集（ISA）
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  - SDM429
• 发布日期
  Q1/2014 Q3/2018
• 技术过程
  28 nm 12 nm
• 虚拟化
  None None