HiSilicon Kirin 910 対 Qualcomm Snapdragon 429. 仕様

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 429
• シリーズ
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 世代
  1 4
• セグメント
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  1.6 GHz 1.95 GHz
• コア・アーキテクチャ
  normal normal
• CPUコア
  4 4
• CPUスレッド
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.6 GHz 1.95 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.6 GHz 1.95 GHz

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  0 11
• 実行部隊
  4 0
• 世代
  Utgard 5
• GPU Frequency
  530 MHz 500 MHz
• GPU名
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 504
• GPU Turbo
  530 MHz 500 MHz
• Max. displays
  1 0
• 発売日
  2012 Q2/2018
• シェーダー
  64 0
• ぎじゅつてきなかだい
  28nm 12 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  いいえ いいえ
• H.264 / AVC
  いいえ Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  いいえ Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  いいえ いいえ
• JPEG
  いいえ Decode / Encode
• VC-1
  いいえ Decode
• VP8
  いいえ いいえ
• VP9
  いいえ いいえ

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Qualcomm Snapdragon 429 と HiSilicon Kirin 910. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ いいえ
• メモリーチャンネル
  1 1
• メモリータイプ
  LPDDR3 LPDDR3

• AES-NI
  いいえ いいえ

TDPの要求事項を比較する HiSilicon Kirin 910 と Qualcomm Snapdragon 429 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 HiSilicon Kirin 910 と Qualcomm Snapdragon 429, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Cortex-A9 Cortex-A53
• 命令セット(ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  - SDM429
• 発売日
  Q1/2014 Q3/2018
• ぎじゅつてきなかだい
  28 nm 12 nm
• 仮想化
  None None