HiSilicon Kirin 910 kontra Qualcomm Snapdragon 429. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 429
• Seria
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  1 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  1.6 GHz 1.95 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie CPU
  4 4
• CPU Threads
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.6 GHz 1.95 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.6 GHz 1.95 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 11
• Jednostki wykonawcze
  4 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Pokolenie
  Utgard 5
• GPU Frequency
  530 MHz 500 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 504
• GPU Turbo
  530 MHz 500 MHz
• Max. displays
  1 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Data wydania
  2012 Q2/2018
• Shader
  64 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Proces technologiczny
  28nm 12 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 429 oraz HiSilicon Kirin 910. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  1 1
• Typ pamięci
  LPDDR3 LPDDR3

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 910 oraz Qualcomm Snapdragon 429 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 910 oraz Qualcomm Snapdragon 429, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A9 Cortex-A53
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  - SDM429
• Data wydania
  Q1/2014 Q3/2018
• Proces technologiczny
  28 nm 12 nm
• Wirtualizacja
  None None