HiSilicon Kirin 910 kontra HiSilicon Kirin 910T. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
• Seria
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  1 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  1.6 GHz 1.8 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie CPU
  4 4
• CPU Threads
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.6 GHz 1.8 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.6 GHz 1.8 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Jednostki wykonawcze
  4 4
• Pokolenie
  Utgard Utgard
• GPU Frequency
  530 MHz 700 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-450 MP4
• GPU Turbo
  530 MHz 700 MHz
• Max. displays
  1 1
• Data wydania
  2012 2012
• Shader
  64 64
• Proces technologiczny
  28nm 28nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 910T oraz HiSilicon Kirin 910. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  1 1
• Typ pamięci
  LPDDR3 LPDDR3

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 910 oraz HiSilicon Kirin 910T Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 910 oraz HiSilicon Kirin 910T, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A9 Cortex-A9
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Data wydania
  Q1/2014 Q1/2014
• Proces technologiczny
  28 nm 28 nm
• Wirtualizacja
  None None