HiSilicon Kirin 810 对 MediaTek Dimensity 9200. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  HiSilicon Kirin 810/820 MediaTek Dimensity 9200
• 系列
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• 一代人
  6 4
• 过去的模式
  - MediaTek Dimensity 9000+
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Cortex-X3
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.9 GHz -
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 3.05 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.85 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12
• 执行单位
  16 11
• 一代人
  Bifrost 2 Vallhall
• GPU Frequency
  850 MHz 900 MHz
• GPU名称
  ARM Mali-G52 MP6 ARM Immortalis-G715 MP11
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• 发布日期
  Q1/2018 Q4/2022
• 着色器
  288 -
• 技术过程
  12 nm 4 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Dimensity 9200 和 HiSilicon Kirin 810. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  6 GB -
• 记忆通道
  4 4 (Quad Channel)
• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR5X-8533
• Memory Bandwidth
  - 68 GB/s

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 810 和 MediaTek Dimensity 9200 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 810 和 MediaTek Dimensity 9200, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-X3 / -A715 / -A510
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  1 MB -
• 发布日期
  Q2/2019 Q4/2022
• 技术过程
  7 nm 4 nm
• 虚拟化
  None None
• Chip design
  - Chiplet
• Operating systems
  - Android