HiSilicon Kirin 810 kontra MediaTek Dimensity 9200. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 810/820 MediaTek Dimensity 9200
• Seria
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Pokolenie
  6 4
• Model z przeszłości
  - MediaTek Dimensity 9000+
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Cortex-X3
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.9 GHz -
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 3.05 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.85 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 12
• Jednostki wykonawcze
  16 11
• Pokolenie
  Bifrost 2 Vallhall
• GPU Frequency
  850 MHz 900 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G52 MP6 ARM Immortalis-G715 MP11
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Data wydania
  Q1/2018 Q4/2022
• Shader
  288 -
• Proces technologiczny
  12 nm 4 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Dimensity 9200 oraz HiSilicon Kirin 810. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  6 GB -
• Kanały pamięci
  4 4 (Quad Channel)
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR5X-8533
• Memory Bandwidth
  - 68 GB/s

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 810 oraz MediaTek Dimensity 9200 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 810 oraz MediaTek Dimensity 9200, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-X3 / -A715 / -A510
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  1 MB -
• Data wydania
  Q2/2019 Q4/2022
• Proces technologiczny
  7 nm 4 nm
• Wirtualizacja
  None None
• Chip design
  - Chiplet
• Operating systems
  - Android