HiSilicon Kirin 810 対 MediaTek Dimensity 9200. 仕様

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  HiSilicon Kirin 810/820 MediaTek Dimensity 9200
• シリーズ
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• 世代
  6 4
• 過去のモデル
  - MediaTek Dimensity 9000+
• セグメント
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Cortex-X3
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.9 GHz -
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPUコア
  8 8
• CPUスレッド
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 3.05 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.85 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  12 12
• 実行部隊
  16 11
• 世代
  Bifrost 2 Vallhall
• GPU Frequency
  850 MHz 900 MHz
• GPU名
  ARM Mali-G52 MP6 ARM Immortalis-G715 MP11
• GPU Turbo
  ターボなし ターボなし
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• 発売日
  Q1/2018 Q4/2022
• シェーダー
  288 -
• ぎじゅつてきなかだい
  12 nm 4 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  いいえ Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 MediaTek Dimensity 9200 と HiSilicon Kirin 810. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ いいえ
• マックス メモリ
  6 GB -
• メモリーチャンネル
  4 4 (Quad Channel)
• メモリータイプ
  LPDDR4X-2133 LPDDR5X-8533
• Memory Bandwidth
  - 68 GB/s

• AES-NI
  いいえ いいえ

TDPの要求事項を比較する HiSilicon Kirin 810 と MediaTek Dimensity 9200 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 HiSilicon Kirin 810 と MediaTek Dimensity 9200, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-X3 / -A715 / -A510
• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  1 MB -
• 発売日
  Q2/2019 Q4/2022
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 4 nm
• 仮想化
  None None
• Chip design
  - Chiplet
• Operating systems
  - Android