HiSilicon Kirin 810 contra MediaTek Dimensity 9200. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 810/820 MediaTek Dimensity 9200
• Serie
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Generación
  6 4
• Modelo anterior
  - MediaTek Dimensity 9000+
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Cortex-X3
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.9 GHz -
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 3.05 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.85 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 12
• Unidades de ejecución
  16 11
• Generación
  Bifrost 2 Vallhall
• GPU Frequency
  850 MHz 900 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G52 MP6 ARM Immortalis-G715 MP11
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Fecha de publicación
  Q1/2018 Q4/2022
• Shader
  288 -
• Proceso técnico
  12 nm 4 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Dimensity 9200 y HiSilicon Kirin 810. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  6 GB -
• Canales de memoria
  4 4 (Quad Channel)
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR5X-8533
• Memory Bandwidth
  - 68 GB/s

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 810 y MediaTek Dimensity 9200 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 810 y MediaTek Dimensity 9200, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-X3 / -A715 / -A510
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  1 MB -
• Fecha de publicación
  Q2/2019 Q4/2022
• Proceso técnico
  7 nm 4 nm
• Virtualización
  None None
• Chip design
  - Chiplet
• Operating systems
  - Android