HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 9200
Выберите видеокарту 1
Выберите видеокарту 2

HiSilicon Kirin 810 против MediaTek Dimensity 9200. Характеристики

Оценка посетителей
star star star star star
Выпущен
Q2/2019
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810
Выпущен
Q4/2022
Оценка посетителей
star star star star star
MediaTek Dimensity 9200
MediaTek Dimensity 9200

Что лучше выбрать HiSilicon Kirin 810 или MediaTek Dimensity 9200? Какой процессор быстрее?

Сравните доступные характеристики этих моделей.

HiSilicon Kirin 810 имеет базовую частоту 1.90 GHz. 8 Ядра / потоки CPU. Заявленный TDP / базовая мощность 5 W. Выпущен Q2/2019.

MediaTek Dimensity 9200 имеет базовую частоту 3.05 GHz. 8 / 8 Ядра / потоки CPU. Выпущен Q4/2022.

Различия


Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции HiSilicon Kirin 810 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    862 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    771 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1382 place
  • Более высокая тактовая частота

    Около 61% более высокая тактовая частота

    3.05 GHz left arrow 1.90 GHz

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции MediaTek Dimensity 9200 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • AnTuTu 9 Benchmark
    1 place

Характеристики

Технические данные
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 9200 MediaTek Dimensity 9200
Группа и семейство ЦПУ

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

  • Группа ЦПУ
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow MediaTek Dimensity 9200
  • Серия
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
  • Поколение
    6 left arrow 4
  • Прошлая модель
    - left arrow MediaTek Dimensity 9000+
  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
Технические характеристики ЦПУ

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

  • Ядра группы A
    2x Cortex-A76 left arrow 1x Cortex-X3
  • Ядра группы B
    6x Cortex-A55 left arrow 3x Cortex-A710
  • Базовая частота
    1.9 GHz left arrow -
  • Ядра группы C
    - left arrow 4x Cortex-A510
  • Архитектура ядра
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • Ядер ЦПУ
    8 left arrow 8
  • Потоки
    8 left arrow 8
  • Hyperthreading / SMT
    Нет left arrow Нет
  • Разгон
    Нет left arrow Нет
  • Частота Turbo (1 ядро)
    2.2 GHz left arrow -
  • Частота Turbo (8 ядер)
    2.2 GHz left arrow -
  • Частота ядер группы A
    - left arrow 3.05 GHz
  • Частота ядер группы B
    - left arrow 2.85 GHz
  • Частота ядер группы C
    - left arrow 1.8 GHz
IGPU

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

  • Версия DirectX
    12 left arrow 12
  • Блоки обработки
    16 left arrow 11
  • Поколение
    Bifrost 2 left arrow Vallhall
  • Базовая частота встроенной графики
    850 MHz left arrow 900 MHz
  • Графический процессор
    ARM Mali-G52 MP6 left arrow ARM Immortalis-G715 MP11
  • Частота Turbo встроенной графики
    нет turbo left arrow нет turbo
  • Max. displays
    2 left arrow -
  • Max. GPU Memory
    4 GB left arrow -
  • Выпуск
    Q1/2018 left arrow Q4/2022
  • Шейдеры
    288 left arrow -
  • Тех. процесс
    12 nm left arrow 4 nm
Аппаратная поддержка кодеков

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

  • AV1
    Нет left arrow Decode
  • H.264 / AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Спецификации ОЗУ & PCI

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые MediaTek Dimensity 9200 и HiSilicon Kirin 810. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

  • ECC
    Нет left arrow Нет
  • Максимум памяти
    6 GB left arrow -
  • Каналов памяти
    4 left arrow 4 (Quad Channel)
  • Тип памяти
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR5X-8533
  • Пропускная способность памяти
    - left arrow 68 GB/s
Шифрование
  • AES-NI
    Нет left arrow Нет
Энергопотребление

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 9200 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

  • TDP (PL1, устаревшая подпись)
    5 W left arrow -
Технологии и расширения

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 9200, технология виртуализации и техпроцесс.

  • Архитектура
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-X3 / -A715 / -A510
  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv9-A64 (64 bit)
  • Кеш L3
    1 MB left arrow -
  • Выпуск
    Q2/2019 left arrow Q4/2022
  • Тех. процесс
    7 nm left arrow 4 nm
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • Chip design
    - left arrow Chiplet
  • Operating systems
    - left arrow Android

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPUs

Сопоставимые результаты тестов пока не добавлены. Одних характеристик недостаточно, чтобы определить, какая модель быстрее.

Последние сравнения