MediaTek Dimensity 9200 contra HiSilicon Kirin 990 5G. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 9200 HiSilicon Kirin 990
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  4 8
• Modelo anterior
  MediaTek Dimensity 9000+ --

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Immortalis-G715 MP11 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  11 16
• Shader
  -- 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  -- 2
• Generación
  Vallhall Bifrost 3
• Proceso técnico
  4 nm 7 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2022 Q3/2018

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 990 5G y MediaTek Dimensity 9200. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR5X-8533 LPDDR4X-4266
• Max. Memoria
  -- 8 GB
• Canales de memoria
  4 (Quad Channel) 4
• ECC
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Dimensity 9200 y HiSilicon Kirin 990 5G para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  -- 6 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Dimensity 9200 y MediaTek Dimensity 9200, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Proceso técnico
  4 nm 7 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-X3 / -A715 / -A510 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Virtualización
  None None
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  --
• Fecha de publicación
  Q4/2022 Q3/2019