MediaTek Dimensity 9200 versus HiSilicon Kirin 990 5G. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 9200 HiSilicon Kirin 990
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  4 8
• Modelo passado
  MediaTek Dimensity 9000+ --

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Immortalis-G715 MP11 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  11 16
• Shader
  -- 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  -- 2
• Geração
  Vallhall Bifrost 3
• Processo técnico
  4 nm 7 nm
• Data de lançamento
  Q4/2022 Q3/2018

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 990 5G e MediaTek Dimensity 9200. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR5X-8533 LPDDR4X-4266
• Máx. Memória
  -- 8 GB
• Canais de memória
  4 (Quad Channel) 4
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 9200 e HiSilicon Kirin 990 5G para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  -- 6 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 9200 e MediaTek Dimensity 9200, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  4 nm 7 nm
• Socket
  N/A N/A
• Кеш L3
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-X3 / -A715 / -A510 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Virtualização
  None None
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  --
• Data de lançamento
  Q4/2022 Q3/2019