HiSilicon Kirin 710
MediaTek Dimensity 6020
Выберите видеокарту 1
Выберите видеокарту 2

HiSilicon Kirin 710 против MediaTek Dimensity 6020. Характеристики

Оценка посетителей
star star star star star
Выпущен
Q3/2018
HiSilicon Kirin 710
HiSilicon Kirin 710
Выпущен
Q1/2023
Оценка посетителей
star star star star star
MediaTek Dimensity 6020
MediaTek Dimensity 6020

Что лучше выбрать HiSilicon Kirin 710 или MediaTek Dimensity 6020? Какой процессор быстрее?

Сравните доступные характеристики этих моделей.

HiSilicon Kirin 710 имеет базовую частоту 1.70 GHz. 8 Ядра / потоки CPU. Заявленный TDP / базовая мощность 5 W. Выпущен Q3/2018.

MediaTek Dimensity 6020 имеет базовую частоту 2.20 GHz. 8 / 8 Ядра / потоки CPU. Выпущен Q1/2023.

Различия


Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции HiSilicon Kirin 710 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1147 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    967 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1370 place
  • Более высокая тактовая частота

    Около 29% более высокая тактовая частота

    2.20 GHz left arrow 1.70 GHz

Характеристики

Технические данные
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
MediaTek Dimensity 6020 MediaTek Dimensity 6020
Группа и семейство ЦПУ

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

  • Группа ЦПУ
    HiSilicon Kirin 710 left arrow MediaTek Dimensity 6000
  • Серия
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
  • Поколение
    5 left arrow 0
  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
Технические характеристики ЦПУ

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

  • Ядра группы A
    4x Cortex-A73 left arrow 2x Cortex-A76
  • Ядра группы B
    4x Cortex-A53 left arrow 6x Cortex-A55
  • Базовая частота
    1.7 GHz left arrow -
  • Архитектура ядра
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Ядер ЦПУ
    8 left arrow 8
  • Потоки
    8 left arrow 8
  • Hyperthreading / SMT
    Нет left arrow Нет
  • Разгон
    Нет left arrow Нет
  • Частота Turbo (1 ядро)
    2.2 GHz left arrow -
  • Частота Turbo (8 ядер)
    2.2 GHz left arrow -
  • Частота ядер группы A
    - left arrow 2.2 GHz
  • Частота ядер группы B
    - left arrow 2 GHz
IGPU

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

  • Версия DirectX
    11 left arrow 12
  • Блоки обработки
    8 left arrow 2
  • Поколение
    Bifrost 1 left arrow Vallhall 1
  • Базовая частота встроенной графики
    650 MHz left arrow 10 MHz
  • Графический процессор
    ARM Mali-G51 MP4 left arrow ARM Mali-G57 MP2
  • Частота Turbo встроенной графики
    1000 MHz left arrow нет turbo
  • Max. displays
    2 left arrow 2
  • Max. GPU Memory
    4 GB left arrow 4 GB
  • Выпуск
    Q2/2018 left arrow Q2/2020
  • Шейдеры
    128 left arrow 32
  • Тех. процесс
    12 nm left arrow 7 nm
Аппаратная поддержка кодеков

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

  • AV1
    Нет left arrow Decode
  • H.264 / AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Нет left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Спецификации ОЗУ & PCI

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые MediaTek Dimensity 6020 и HiSilicon Kirin 710. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

  • ECC
    Нет left arrow Нет
  • Максимум памяти
    6 GB left arrow -
  • Каналов памяти
    2 left arrow 2 (Dual Channel)
  • Тип памяти
    LPDDR3LPDDR4 left arrow LPDDR4X-2133
  • Пропускная способность памяти
    - left arrow 17.1 GB/s
Шифрование
  • AES-NI
    Нет left arrow Нет
Энергопотребление

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 710 и MediaTek Dimensity 6020 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

  • TDP (PL1, устаревшая подпись)
    5 W left arrow -
Технологии и расширения

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 710 и MediaTek Dimensity 6020, технология виртуализации и техпроцесс.

  • Архитектура
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Кеш L3
    1 MB left arrow -
  • Выпуск
    Q3/2018 left arrow Q1/2023
  • Тех. процесс
    12 nm left arrow 7 nm
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • Chip design
    - left arrow Chiplet
  • спецификация
    - left arrow Technical data sheet
  • Operating systems
    - left arrow Android

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPUs

Сопоставимые результаты тестов пока не добавлены. Одних характеристик недостаточно, чтобы определить, какая модель быстрее.

Последние сравнения