HiSilicon Kirin 710 kontra MediaTek Dimensity 6020. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 710 MediaTek Dimensity 6000
• Seria
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Pokolenie
  5 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 2x Cortex-A76
• B-Core
  4x Cortex-A53 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.7 GHz -
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.2 GHz
• B-Core Frequency
  - 2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11 12
• Jednostki wykonawcze
  8 2
• Pokolenie
  Bifrost 1 Vallhall 1
• GPU Frequency
  650 MHz 10 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G51 MP4 ARM Mali-G57 MP2
• GPU Turbo
  1000 MHz No turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data wydania
  Q2/2018 Q2/2020
• Shader
  128 32
• Proces technologiczny
  12 nm 7 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Dimensity 6020 oraz HiSilicon Kirin 710. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  6 GB -
• Kanały pamięci
  2 2 (Dual Channel)
• Typ pamięci
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR4X-2133
• Memory Bandwidth
  - 17.1 GB/s

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 710 oraz MediaTek Dimensity 6020 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 710 oraz MediaTek Dimensity 6020, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  1 MB -
• Data wydania
  Q3/2018 Q1/2023
• Proces technologiczny
  12 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  None None
• Chip design
  - Chiplet
• specyfikacja
  - Technical data sheet
• Operating systems
  - Android