HiSilicon Kirin 710 contre MediaTek Dimensity 6020. Spécifications

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 710 MediaTek Dimensity 6000
• Série
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Génération
  5 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 2x Cortex-A76
• B-Core
  4x Cortex-A53 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.7 GHz -
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.2 GHz
• B-Core Frequency
  - 2 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  11 12
• Unités d'exécution
  8 2
• Génération
  Bifrost 1 Vallhall 1
• GPU Frequency
  650 MHz 10 MHz
• Nom du GPU
  ARM Mali-G51 MP4 ARM Mali-G57 MP2
• GPU Turbo
  1000 MHz Pas de turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Date de sortie
  Q2/2018 Q2/2020
• Shader
  128 32
• Processus technologique
  12 nm 7 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par MediaTek Dimensity 6020 et HiSilicon Kirin 710. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  6 GB -
• Canaux de mémoire
  2 2 (Dual Channel)
• Type de mémoire
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR4X-2133
• Memory Bandwidth
  - 17.1 GB/s

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 710 et MediaTek Dimensity 6020 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 710 et MediaTek Dimensity 6020, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  1 MB -
• Date de sortie
  Q3/2018 Q1/2023
• Processus technologique
  12 nm 7 nm
• Virtualization
  None None
• Chip design
  - Chiplet
• spécification
  - Technical data sheet
• Operating systems
  - Android