HiSilicon Kirin 710 versus MediaTek Dimensity 6020. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 710 MediaTek Dimensity 6000
• Série
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Geração
  5 0
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 2x Cortex-A76
• B-Core
  4x Cortex-A53 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.7 GHz -
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.2 GHz
• B-Core Frequency
  - 2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11 12
• Unidades de execução
  8 2
• Geração
  Bifrost 1 Vallhall 1
• GPU Frequency
  650 MHz 10 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-G51 MP4 ARM Mali-G57 MP2
• GPU Turbo
  1000 MHz Sem turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data de lançamento
  Q2/2018 Q2/2020
• Shader
  128 32
• Processo técnico
  12 nm 7 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Dimensity 6020 e HiSilicon Kirin 710. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  6 GB -
• Canais de memória
  2 2 (Dual Channel)
• Tipo de memória
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR4X-2133
• Memory Bandwidth
  - 17.1 GB/s

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 710 e MediaTek Dimensity 6020 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 710 e MediaTek Dimensity 6020, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  1 MB -
• Data de lançamento
  Q3/2018 Q1/2023
• Processo técnico
  12 nm 7 nm
• Virtualização
  None None
• Chip design
  - Chiplet
• Documentos
  - Technical data sheet
• Operating systems
  - Android