HiSilicon Kirin 810 versus Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 778
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  6 4
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 670 Prime
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 670 Gold
• Base Frequency
  1.9 GHz -
• C-Core
  - 4x Kryo 670 Silver
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.5 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.2 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.9 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 12.0
• Unidades de execução
  16 4
• Geração
  Bifrost 2 5
• GPU Frequency
  850 MHz -
• Nome da GPU
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 642L
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data de lançamento
  Q1/2018 Q2/2021
• Shader
  288 384
• Processo técnico
  12 nm 6 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 778G Plus e HiSilicon Kirin 810. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  6 GB 16 GB
• Canais de memória
  4 2
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-3200

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G Plus, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 670
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  1 MB 2 MB
• Part Number
  - SM7325-AE
• Data de lançamento
  Q2/2019 Q4/2021
• Processo técnico
  7 nm 6 nm
• Virtualização
  None None
• Operating systems
  - Android