HiSilicon Kirin 810 против Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Характеристики

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 778
• Серия
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Поколение
  6 4
• Сегмент
  Mobile Mobile

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Ядра группы A
  2x Cortex-A76 1x Kryo 670 Prime
• Ядра группы B
  6x Cortex-A55 3x Kryo 670 Gold
• Базовая частота
  1.9 GHz -
• Ядра группы C
  - 4x Kryo 670 Silver
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Потоки
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Частота Turbo (1 ядро)
  2.2 GHz -
• Частота Turbo (8 ядер)
  2.2 GHz -
• Частота ядер группы A
  - 2.5 GHz
• Частота ядер группы B
  - 2.2 GHz
• Частота ядер группы C
  - 1.9 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Версия DirectX
  12 12.0
• Блоки обработки
  16 4
• Поколение
  Bifrost 2 5
• Базовая частота встроенной графики
  850 MHz -
• Графический процессор
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 642L
• Частота Turbo встроенной графики
  нет turbo нет turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Выпуск
  Q1/2018 Q2/2021
• Шейдеры
  288 384
• Тех. процесс
  12 nm 6 nm

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• AV1
  Нет Нет
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Разные значения в источнике: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 778G Plus и HiSilicon Kirin 810. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• ECC
  Нет Нет
• Максимум памяти
  6 GB 16 GB
• Каналов памяти
  4 2
• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-3200

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 778G Plus Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• TDP (PL1, устаревшая подпись)
  5 W -

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 778G Plus, технология виртуализации и техпроцесс.

• Архитектура
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 670
• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  1 MB 2 MB
• Номер модели / артикул
  - SM7325-AE
• Выпуск
  Q2/2019 Q4/2021
• Тех. процесс
  7 nm 6 nm
• Виртуализация
  None None
• Operating systems
  - Android