HiSilicon Kirin 810 contre Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Spécifications

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 778
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  6 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 670 Prime
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 670 Gold
• Base Frequency
  1.9 GHz -
• C-Core
  - 4x Kryo 670 Silver
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.5 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.2 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.9 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12 12.0
• Unités d'exécution
  16 4
• Génération
  Bifrost 2 5
• GPU Frequency
  850 MHz -
• Nom du GPU
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 642L
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Date de sortie
  Q1/2018 Q2/2021
• Shader
  288 384
• Processus technologique
  12 nm 6 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 778G Plus et HiSilicon Kirin 810. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  6 GB 16 GB
• Canaux de mémoire
  4 2
• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-3200

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 778G Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 778G Plus, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 670
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  1 MB 2 MB
• Part Number
  - SM7325-AE
• Date de sortie
  Q2/2019 Q4/2021
• Processus technologique
  7 nm 6 nm
• Virtualization
  None None
• Operating systems
  - Android