HiSilicon Kirin 810 対 Qualcomm Snapdragon 778G Plus. 仕様

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 778
• シリーズ
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 世代
  6 4
• セグメント
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 670 Prime
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 670 Gold
• Base Frequency
  1.9 GHz -
• C-Core
  - 4x Kryo 670 Silver
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPUコア
  8 8
• CPUスレッド
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.5 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.2 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.9 GHz

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  12 12.0
• 実行部隊
  16 4
• 世代
  Bifrost 2 5
• GPU Frequency
  850 MHz -
• GPU名
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 642L
• GPU Turbo
  ターボなし ターボなし
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• 発売日
  Q1/2018 Q2/2021
• シェーダー
  288 384
• ぎじゅつてきなかだい
  12 nm 6 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  いいえ いいえ
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Qualcomm Snapdragon 778G Plus と HiSilicon Kirin 810. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ いいえ
• マックス メモリ
  6 GB 16 GB
• メモリーチャンネル
  4 2
• メモリータイプ
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-3200

• AES-NI
  いいえ いいえ

TDPの要求事項を比較する HiSilicon Kirin 810 と Qualcomm Snapdragon 778G Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 HiSilicon Kirin 810 と Qualcomm Snapdragon 778G Plus, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 670
• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  1 MB 2 MB
• Part Number
  - SM7325-AE
• 発売日
  Q2/2019 Q4/2021
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 6 nm
• 仮想化
  None None
• Operating systems
  - Android