Qualcomm Snapdragon 860 kontra HiSilicon Kirin 820 5G. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 HiSilicon Kirin 810/820
• Seria
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  6 6
• Model z przeszłości
  Qualcomm Snapdragon 855+ -
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime 4x Cortex-A76
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold 4x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.84 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.96 GHz 2.36 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz 2.36 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12.0 12
• Jednostki wykonawcze
  4 6
• Pokolenie
  5 Vallhall 1
• GPU Frequency
  250 MHz 850 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G57 MP6
• GPU Turbo
  680 MHz No turbo
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data wydania
  Q1/2019 Q2/2020
• Shader
  384 96
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 820 5G oraz Qualcomm Snapdragon 860. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  16 GB -
• Kanały pamięci
  4 4
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 860 oraz HiSilicon Kirin 820 5G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 6 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 860 oraz HiSilicon Kirin 820 5G, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Kryo 485 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2.00 MB -
• L3-Cache
  3.00 MB 2.00 MB
• Part Number
  SM8150-AC -
• Data wydania
  Q1/2021 Q2/2019
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  None None