Qualcomm Snapdragon 860 contre HiSilicon Kirin 820 5G. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 HiSilicon Kirin 810/820
• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Génération
  6 6
• Modèle précédent
  Qualcomm Snapdragon 855+ -
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime 4x Cortex-A76
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold 4x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.84 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Architecture de base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.96 GHz 2.36 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz 2.36 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12.0 12
• Unités d'exécution
  4 6
• Génération
  5 Vallhall 1
• GPU Frequency
  250 MHz 850 MHz
• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G57 MP6
• GPU Turbo
  680 MHz Pas de turbo
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Date de sortie
  Q1/2019 Q2/2020
• Shader
  384 96
• Processus technologique
  7 nm 7 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Non Decode / Encode
• VC-1
  Non Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 820 5G et Qualcomm Snapdragon 860. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  16 GB -
• Canaux de mémoire
  4 4
• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 860 et HiSilicon Kirin 820 5G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 6 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 860 et HiSilicon Kirin 820 5G, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Kryo 485 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2.00 MB -
• L3-Cache
  3.00 MB 2.00 MB
• Part Number
  SM8150-AC -
• Date de sortie
  Q1/2021 Q2/2019
• Processus technologique
  7 nm 7 nm
• Virtualization
  None None