Qualcomm Snapdragon 860 versus HiSilicon Kirin 820 5G. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 HiSilicon Kirin 810/820
• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Geração
  6 6
• Modelo passado
  Qualcomm Snapdragon 855+ -
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime 4x Cortex-A76
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold 4x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.84 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.96 GHz 2.36 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz 2.36 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12.0 12
• Unidades de execução
  4 6
• Geração
  5 Vallhall 1
• GPU Frequency
  250 MHz 850 MHz
• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G57 MP6
• GPU Turbo
  680 MHz Sem turbo
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data de lançamento
  Q1/2019 Q2/2020
• Shader
  384 96
• Processo técnico
  7 nm 7 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 820 5G e Qualcomm Snapdragon 860. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  16 GB -
• Canais de memória
  4 4
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 860 e HiSilicon Kirin 820 5G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 6 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 860 e HiSilicon Kirin 820 5G, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Kryo 485 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  2.00 MB -
• Кеш L3
  3.00 MB 2.00 MB
• Part Number
  SM8150-AC -
• Data de lançamento
  Q1/2021 Q2/2019
• Processo técnico
  7 nm 7 nm
• Virtualização
  None None