Qualcomm Snapdragon 860 contra HiSilicon Kirin 820 5G. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 HiSilicon Kirin 810/820
• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Generación
  6 6
• Modelo anterior
  Qualcomm Snapdragon 855+ -
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime 4x Cortex-A76
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold 4x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.84 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.96 GHz 2.36 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz 2.36 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12.0 12
• Unidades de ejecución
  4 6
• Generación
  5 Vallhall 1
• GPU Frequency
  250 MHz 850 MHz
• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G57 MP6
• GPU Turbo
  680 MHz sin turbo
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Fecha de publicación
  Q1/2019 Q2/2020
• Shader
  384 96
• Proceso técnico
  7 nm 7 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 820 5G y Qualcomm Snapdragon 860. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  16 GB -
• Canales de memoria
  4 4
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 860 y HiSilicon Kirin 820 5G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 6 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 860 y HiSilicon Kirin 820 5G, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Kryo 485 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2.00 MB -
• L3-Cache
  3.00 MB 2.00 MB
• Part Number
  SM8150-AC -
• Fecha de publicación
  Q1/2021 Q2/2019
• Proceso técnico
  7 nm 7 nm
• Virtualización
  None None