Qualcomm Snapdragon 860 対 HiSilicon Kirin 820 5G. 仕様・性能・テスト

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  Qualcomm Snapdragon 855/860 HiSilicon Kirin 810/820
• シリーズ
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• 世代
  6 6
• 過去のモデル
  Qualcomm Snapdragon 855+ -
• セグメント
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime 4x Cortex-A76
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold 4x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.84 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPUコア
  8 8
• CPUスレッド
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.96 GHz 2.36 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz 2.36 GHz

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  12.0 12
• 実行部隊
  4 6
• 世代
  5 Vallhall 1
• GPU Frequency
  250 MHz 850 MHz
• GPU名
  Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G57 MP6
• GPU Turbo
  680 MHz ターボなし
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• 発売日
  Q1/2019 Q2/2020
• シェーダー
  384 96
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 7 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  いいえ Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  いいえ Decode / Encode
• VC-1
  いいえ Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 HiSilicon Kirin 820 5G と Qualcomm Snapdragon 860. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ いいえ
• マックス メモリ
  16 GB -
• メモリーチャンネル
  4 4
• メモリータイプ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  いいえ いいえ

TDPの要求事項を比較する Qualcomm Snapdragon 860 と HiSilicon Kirin 820 5G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 6 W

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 Qualcomm Snapdragon 860 と HiSilicon Kirin 820 5G, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Kryo 485 Cortex-A76 / Cortex-A55
• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2.00 MB -
• L3-Cache
  3.00 MB 2.00 MB
• Part Number
  SM8150-AC -
• 発売日
  Q1/2021 Q2/2019
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 7 nm
• 仮想化
  None None