プロセッサー Qualcomm Snapdragon 860, 仕様とベンチマーク

プロセッサーに関する一般的な情報 Qualcomm Snapdragon 860

• セグメント
  Mobile
• シリーズ
  Qualcomm Snapdragon
• 世代
  6
• CPUグループ
  Qualcomm Snapdragon 855/860
• 過去のモデル
  Qualcomm Snapdragon 855+
• Successor
  --

Qualcomm Snapdragon 860 プロセッサの性能パラメータ、CPUの能力

• 周波数
  1.80 GHz
• CPUコア
  8
• ターボ(1コア)
  2.96 GHz
• CPUスレッド
  8
• Turbo (8 Cores)
  2.42 GHz
• ハイパースレッディング
  いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Kryo 485 Prime
• B core
  3x Kryo 485 Gold
• C core
  4x Kryo 485 Silver

内蔵グラフィックスチップの特性

• GPU名
  Qualcomm Adreno 640
• GPU frequency
  0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz
• 実行部隊
  4
• シェーダー
  384
• Max. GPU Memory
  4 GB
• Max. displays
  1
• 世代
  5
• DirectX Version
  12.0
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm
• 発売日
  Q1/2019

動画・画像圧縮規格に対応した内蔵型

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  いいえ
• AVC
  いいえ
• VC-1
  いいえ
• JPEG
  いいえ

対応メモリ、PCIバスの技術特性

• メモリータイプ
  LPDDR4X-2133
• マックス メモリ
  16 GB
• ECC
  いいえ
• メモリーチャンネル
  4
• PCIe版
• PCIeレーン

ハードウエア・セキュリティ技術

• AES-NI
  いいえ

• TDP (PL1)
• TDP up
  --
• TDP (PL2)
  --
• TDP down
  --
• 最高温度
  --

プロセッサの技術力、情報

• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  None
• ISAエクステンション
• L2-Cache
  2.00 MB
• L3-Cache
  3.00 MB
• 建築
  Kryo 485
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm
• ソケット
  N/A
• 発売日
  Q1/2021
• Part Number
  SM8150-AC

共通ポジション Qualcomm Snapdragon 860 他機種との比較のため、一般的なベンチマークでCPUを比較。.

• Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
  877 place
• Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
  838 place
• iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
  305 place
• AnTuTu 8 benchmark
  15 place
• AnTuTu 9 Benchmark
  16 place