Qualcomm Snapdragon 210 kontra MediaTek Helio G25. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 205-212 MediaTek Helio G25/G35
• Seria
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Pokolenie
  2 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Cortex-A53
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.1 GHz -
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  4 8
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.1 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.1 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.00 GHz (2.00 GHz)
• B-Core Frequency
  - 1.50 GHz (1.50 GHz)

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11 10
• Jednostki wykonawcze
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 1
• Pokolenie
  3 -
• GPU Frequency
  400 MHz 650 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 304 PowerVR GE8320
• GPU Turbo
  400 MHz No turbo
• Max. displays
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 1
• Data wydania
  Q3/2015 Q1/2017
• Shader
  24 -
• Proces technologiczny
  28 nm 20 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Helio G25 oraz Qualcomm Snapdragon 210. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  - 6 GB
• Kanały pamięci
  1 1
• Typ pamięci
  LPDDR2LPDDR3 LPDDR3-933LPDDR4X-1600

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 210 oraz MediaTek Helio G25 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 210 oraz MediaTek Helio G25, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A7 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MSM8909 MT6762G
• Data wydania
  2014 Q2/2020
• Proces technologiczny
  28 nm 12 nm
• Wirtualizacja
  None None