Qualcomm Snapdragon 210 kontra MediaTek Helio G25. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 205-212 MediaTek Helio G25/G35
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  2 1

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• CPU Cores / Threads
  4 / 4 8 / 8
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 304 PowerVR GE8320
• GPU frequency
  0.40 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  0.40 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 1
• Shader
  24 --
• Max. displays
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 1
• Pokolenie
  3 --
• Proces technologiczny
  28 nm 20 nm
• Data wydania
  Q3/2015 Q1/2017

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Nie
• VC-1
  Decode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Helio G25 oraz Qualcomm Snapdragon 210. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR2LPDDR3 LPDDR3-933LPDDR4X-1600
• Max. Pamięć
  6 GB
• Kanały pamięci
  1 1
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 210 oraz MediaTek Helio G25 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 210 oraz Qualcomm Snapdragon 210, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  --
• Architektura
  Cortex-A7 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Proces technologiczny
  28 nm 12 nm
• Wirtualizacja
  None None
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  2014 Q2/2020
• Part Number
  MSM8909 MT6762G