Qualcomm Snapdragon 210 contra MediaTek Helio G25. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 205-212 MediaTek Helio G25/G35
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generación
  2 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Cortex-A53
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.1 GHz -
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  4 8
• Hilos de la CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.1 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.1 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.00 GHz (2.00 GHz)
• B-Core Frequency
  - 1.50 GHz (1.50 GHz)

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  11 10
• Unidades de ejecución
  0 1
• Generación
  3 -
• GPU Frequency
  400 MHz 650 MHz
• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 304 PowerVR GE8320
• GPU Turbo
  400 MHz sin turbo
• Max. displays
  0 1
• Fecha de publicación
  Q3/2015 Q1/2017
• Shader
  24 -
• Proceso técnico
  28 nm 20 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• JPEG
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode No
• VP8
  No No
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Helio G25 y Qualcomm Snapdragon 210. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 6 GB
• Canales de memoria
  1 1
• Tipo de memoria
  LPDDR2LPDDR3 LPDDR3-933LPDDR4X-1600

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 210 y MediaTek Helio G25 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 210 y MediaTek Helio G25, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A7 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MSM8909 MT6762G
• Fecha de publicación
  2014 Q2/2020
• Proceso técnico
  28 nm 12 nm
• Virtualización
  None None