Qualcomm Snapdragon 210 versus MediaTek Helio G25. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 205-212 MediaTek Helio G25/G35
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Geração
  2 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Cortex-A53
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.1 GHz -
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  4 8
• Roscas de CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.1 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.1 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.00 GHz (2.00 GHz)
• B-Core Frequency
  - 1.50 GHz (1.50 GHz)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11 10
• Unidades de execução
  0 1
• Geração
  3 -
• GPU Frequency
  400 MHz 650 MHz
• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 304 PowerVR GE8320
• GPU Turbo
  400 MHz Sem turbo
• Max. displays
  0 1
• Data de lançamento
  Q3/2015 Q1/2017
• Shader
  24 -
• Processo técnico
  28 nm 20 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Não
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• JPEG
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode Não
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Helio G25 e Qualcomm Snapdragon 210. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  - 6 GB
• Canais de memória
  1 1
• Tipo de memória
  LPDDR2LPDDR3 LPDDR3-933LPDDR4X-1600

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 210 e MediaTek Helio G25 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 210 e MediaTek Helio G25, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A7 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MSM8909 MT6762G
• Data de lançamento
  2014 Q2/2020
• Processo técnico
  28 nm 12 nm
• Virtualização
  None None