Qualcomm Snapdragon 210 vs MediaTek Helio G25. 사양, 성능, 테스트

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• CPU 그룹
  Qualcomm Snapdragon 205-212 MediaTek Helio G25/G35
• 가족
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• 세대
  2 1
• 세그먼트
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Cortex-A53
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.1 GHz -
• 핵심 아키텍처
  normal hybrid (big.LITTLE)
• CPU 코어
  4 8
• CPU 스레드
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  아니요 아니요
• 오버클러킹
  아니요 아니요
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.1 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.1 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.00 GHz (2.00 GHz)
• B-Core Frequency
  - 1.50 GHz (1.50 GHz)

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• DirectX Version
  11 10
• 실행 단위
  0 1
• 세대
  3 -
• GPU Frequency
  400 MHz 650 MHz
• GPU 이름
  Qualcomm Adreno 304 PowerVR GE8320
• GPU Turbo
  400 MHz 터보 없음
• Max. displays
  0 1
• 릴리스 날짜
  Q3/2015 Q1/2017
• Shader
  24 -
• 기술
  28 nm 20 nm

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• AV1
  아니요 아니요
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No 아니요
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode 아니요
• h265 / HEVC (10 bit)
  아니요 아니요
• JPEG
  Decode / Encode 아니요
• VC-1
  Decode 아니요
• VP8
  아니요 아니요
• VP9
  아니요 아니요

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 MediaTek Helio G25 그리고 Qualcomm Snapdragon 210. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• ECC
  아니요 아니요
• 최대. Memory
  - 6 GB
• 메모리 채널
  1 1
• 메모리 유형
  LPDDR2LPDDR3 LPDDR3-933LPDDR4X-1600

• AES-NI
  아니요 아니요

TDP 요구 사항 비교 Qualcomm Snapdragon 210 그리고 MediaTek Helio G25 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 Qualcomm Snapdragon 210 그리고 MediaTek Helio G25, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• 아키텍처
  Cortex-A7 Cortex-A53 / Cortex-A53
• 명령어 세트(ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MSM8909 MT6762G
• 릴리스 날짜
  2014 Q2/2020
• 기술
  28 nm 12 nm
• 가상화
  None None