MediaTek Dimensity 820 kontra MediaTek Helio G25. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  Mediatek Dimensity Mediatek Helio
• Pokolenie
  1 1
• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 820 MediaTek Helio G25/G35

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A76 4x Cortex-A53
• B core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A53

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G57 MP5 PowerVR GE8320
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  5 1
• Shader
  80 --
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 1
• Pokolenie
  Vallhall 1 --
• DirectX Version
  12 10
• Proces technologiczny
  7 nm 20 nm
• Data wydania
  Q2/2020 Q1/2017

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• AV1
  Decode Nie
• AVC
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode / Encode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Helio G25 oraz MediaTek Dimensity 820. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR3-933LPDDR4X-1600
• Max. Pamięć
  16 GB 6 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 1
• Wersja PCIe
  --
• Pasma PCIe
  --

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 820 oraz MediaTek Helio G25 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 820 oraz MediaTek Dimensity 820, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Rozszerzenia ISA
  --
• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Proces technologiczny
  7 nm 12 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q2/2020 Q2/2020
• Part Number
  MT6875 MT6762G