UNISOC T606 gegen AMD Ryzen 7 PRO 4750U. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  UNISOC 4G AMD Ryzen
• CPU Gruppe
  UNISOC 4G 12nm AMD Ryzen 4000U
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  0 3

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G57 MP1 AMD Radeon 7 Graphics (Renoir)
• GPU frequency
  0.65 GHz 1.60 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  2 7
• Shader
  32 448
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 3
• Generation
  Vallhall 1 9
• technisches verfahren
  7 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 Q1/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 7 PRO 4750U und UNISOC T606. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-1600 DDR4-3200
• Max. Speicher
  64 GB
• Speicherkanäle
  0 2
• ECC
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP UNISOC T606 und AMD Ryzen 7 PRO 4750U um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP up
  -- 25 W
• TDP down
  -- 10 W
• Maximale Temperatur
  -- 105 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von UNISOC T606 und UNISOC T606, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  12 nm 7 nm
• Steckdose
  -- FP6
• L3-Cache
  -- 8.00 MB
• Architektur
  Renoir (Zen 2)
• Virtualisierung
  None AMD-V, SVM
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2021 Q2/2020