UNISOC T606 contra AMD Ryzen 7 PRO 4750U. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  UNISOC 4G AMD Ryzen
• Grupo CPU
  UNISOC 4G 12nm AMD Ryzen 4000U
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  0 3

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G57 MP1 AMD Radeon 7 Graphics (Renoir)
• GPU frequency
  0.65 GHz 1.60 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  2 7
• Shader
  32 448
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 3
• Generación
  Vallhall 1 9
• Proceso técnico
  7 nm 7 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q1/2020

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen 7 PRO 4750U y UNISOC T606. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-1600 DDR4-3200
• Max. Memoria
  64 GB
• Canales de memoria
  0 2
• ECC
  No Sí

Compara los requisitos del TDP UNISOC T606 y AMD Ryzen 7 PRO 4750U para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP up
  -- 25 W
• TDP down
  -- 10 W
• Temperatura máxima
  -- 105 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por UNISOC T606 y UNISOC T606, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Proceso técnico
  12 nm 7 nm
• Enchufe
  -- FP6
• L3-Cache
  -- 8.00 MB
• Arquitectura
  Renoir (Zen 2)
• Virtualización
  None AMD-V, SVM
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Fecha de publicación
  Q3/2021 Q2/2020