Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 gegen Apple M1. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon Apple M series
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 7c Plus Apple M1
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  3 1
• Vergangenes Modell
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 --

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Unbekannt Apple M1 (8 Core)
• GPU frequency
  0.70 GHz 3.20 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  0 128
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  0 2
• Generation
  1
• technisches verfahren
  5 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• h264
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Nein Decode
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Apple M1 und Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266
• Max. Speicher
  16 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 und Apple M1 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP up
  -- 20 W
• TDP down
  -- 10 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 und Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  Rosetta 2 x86-Emulation
• L2-Cache
  -- 16.00 MB
• Architektur
  Cortex-A78 / Cortex-A55 M1
• technisches verfahren
  6 nm 5 nm
• Virtualisierung
  None None
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2022 Q4/2020