Qualcomm Snapdragon 778G Plus gegen Intel Core i7-12700KF. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i7
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 778 Intel Core i 12000
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Generation
  4 12
• Vergangenes Modell
  -- Intel Core i7-11700KF

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Übertaktung
  Nein Ja

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 642L Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S)
• GPU frequency
  0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 1.45 GHz
• Ausführungseinheiten
  4 32
• Shader
  384 256
• Max. GPU Memory
  4 GB 16 GB
• Max. displays
  1 4
• Generation
  5 12
• technisches verfahren
  6 nm 10 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q4/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i7-12700KF und Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR5-3200 DDR4-3200DDR5-4800
• Max. Speicher
  16 GB 256 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 778G Plus und Intel Core i7-12700KF um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  125 W
• TDP (PL2)
  -- 228 W / 56 s
• Maximale Temperatur
  -- 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 778G Plus und Qualcomm Snapdragon 778G Plus, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  -- 2.50 MB
• L3-Cache
  2.00 MB 25.00 MB
• Architektur
  Kryo 670 Alder Lake S
• technisches verfahren
  6 nm 10 nm
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Steckdose
  N/A LGA 1700
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2021 Q4/2021
• Part Number
  SM7325-AE BX8071512700K