Qualcomm Snapdragon 665 gegen MediaTek Helio G96. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generation
  7 1
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 662/665 MediaTek Helio G90

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.80 GHz 2.00 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.00 GHz 2.05 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.80 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Kryo 260 Gold 2x Cortex-A76
• B core
  4x Kryo 260 Silver 6x Cortex-A55

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 610 ARM Mali-G57 MP2
• GPU frequency
  0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  0 2
• Shader
  128 32
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  0 2
• Generation
  6 Vallhall 1
• DirectX Version
  12.1 12
• technisches verfahren
  11 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2019 Q2/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Helio G96 und Qualcomm Snapdragon 665. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR3-1866LPDDR4X-1866 LPDDR4X-2133
• Max. Speicher
  10 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 2
• PCIe-Version
  --
• PCIe-Lanes
  --

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 665 und MediaTek Helio G96 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 665 und Qualcomm Snapdragon 665, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• ISA-Erweiterungen
  --
• Architektur
  Kryo 260 Cortex-A76 / Cortex-A55
• technisches verfahren
  11 nm 12 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2019 Q3/2021
• Part Number
  SM6125 --