MediaTek Dimensity 9000 gegen AMD Ryzen 3 5400U. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Mediatek Dimensity AMD Ryzen
• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 9000 AMD Ryzen 5000U
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  3 4

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G710 MP10 AMD Radeon 6 Graphics (Renoir)
• GPU frequency
  0.85 GHz 1.60 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  10 6
• Shader
  0 384
• Max. GPU Memory
  -- 2 GB
• Max. displays
  1 3
• Generation
  Vallhall 3 9
• technisches verfahren
  4 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q1/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 3 5400U und MediaTek Dimensity 9000. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR5-7500 DDR4-3200LPDDR4-4266
• Max. Speicher
  32 GB
• Speicherkanäle
  4 2
• ECC
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 9000 und AMD Ryzen 3 5400U um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP up
  -- 25 W
• TDP down
  -- 10 W
• Maximale Temperatur
  -- 105 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 9000 und MediaTek Dimensity 9000, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-Cache
  -- 16.00 MB
• Architektur
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 Cezanne (Zen 3)
• technisches verfahren
  4 nm 7 nm
• Virtualisierung
  None AMD-V, SVM
• Steckdose
  N/A FP6
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2022 Q1/2021
• Part Number
  MT6983 --