MediaTek Dimensity 9000 kontra AMD Ryzen 3 5400U. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Mediatek Dimensity AMD Ryzen
• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 9000 AMD Ryzen 5000U
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  3 4

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G710 MP10 AMD Radeon 6 Graphics (Renoir)
• GPU frequency
  0.85 GHz 1.60 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  10 6
• Shader
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 384
• Max. GPU Memory
  -- 2 GB
• Max. displays
  1 3
• Pokolenie
  Vallhall 3 9
• Proces technologiczny
  4 nm 7 nm
• Data wydania
  Q2/2021 Q1/2020

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen 3 5400U oraz MediaTek Dimensity 9000. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR5-7500 DDR4-3200LPDDR4-4266
• Max. Pamięć
  32 GB
• Kanały pamięci
  4 2
• ECC
  Nie Tak

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 9000 oraz AMD Ryzen 3 5400U aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP up
  -- 25 W
• TDP down
  -- 10 W
• Temperatura maksymalna
  -- 105 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 9000 oraz MediaTek Dimensity 9000, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-Cache
  -- 16.00 MB
• Architektura
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 Cezanne (Zen 3)
• Proces technologiczny
  4 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  None AMD-V, SVM
• Gniazdo
  N/A FP6
• Data wydania
  Q1/2022 Q1/2021
• Part Number
  MT6983 --