MediaTek Dimensity 7020 gegen Qualcomm Snapdragon 860. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 7000 Qualcomm Snapdragon 855/860
• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Generation
  1 6
• Vergangenes Modell
  - Qualcomm Snapdragon 855+
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 485 Prime
• A-Core Frequency
  2.2 GHz -
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 485 Gold
• B-Core Frequency
  2 GHz -
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Base Frequency
  - 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.96 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  - 12.0
• Ausführungseinheiten
  0 4
• Generation
  11 5
• GPU Frequency
  - 250 MHz
• GPU-Name
  PowerVR IMG BXM-8-256 Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  kein Turbo 680 MHz
• Max. displays
  0 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Datum der Veröffentlichung
  - Q1/2019
• Shader
  0 384
• technisches verfahren
  0 7 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 860 und MediaTek Dimensity 7020. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  - 16 GB
• Memory Bandwidth
  51.2 GB/s -
• Speicherkanäle
  4 (Quad Channel) 4
• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133LPDDR5-3200 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 7020 und Qualcomm Snapdragon 860 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 7020 und Qualcomm Snapdragon 860, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A715 / Cortex-A510 Kryo 485
• Chip design
  Chiplet -
• Spezifikation
  Technical data sheet -
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  - 3 MB
• Operating systems
  Android -
• Part Number
  - SM8150-AC
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2023 Q1/2021
• technisches verfahren
  4 nm 7 nm
• Virtualisierung
  None None