MediaTek Dimensity 6080 gegen Qualcomm Snapdragon 845. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 6000 Qualcomm Snapdragon 845
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  0 5

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G57 MP2 Qualcomm Adreno 630
• GPU frequency
  0.01 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  2 0
• Shader
  32 256
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• Max. displays
  2 2
• Generation
  Vallhall 1 4
• technisches verfahren
  7 nm 10 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 Q1/2018

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 845 und MediaTek Dimensity 6080. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-1866
• Max. Speicher
  8 GB
• Speicherkanäle
  2 (Dual Channel) 4
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 6080 und Qualcomm Snapdragon 845 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 6080 und MediaTek Dimensity 6080, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  7 nm 10 nm
• Steckdose
  -- N/A
• L2-Cache
  -- 0.51 MB
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 385
• Virtualisierung
  None None
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2023 Q1/2018
• Part Number
  -- SDM845