MediaTek Dimensity 1000C gegen Qualcomm Snapdragon 710. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 1000 Qualcomm Snapdragon 710
• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Generation
  1 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A77 2x Kryo 360 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A55 6x Kryo 360 Silver
• Base Frequency
  2 GHz 1.7 GHz
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 12.1
• Ausführungseinheiten
  5 0
• Generation
  Vallhall 1 6
• GPU Frequency
  950 MHz 750 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-G57 MP5 Qualcomm Adreno 616
• GPU Turbo
  kein Turbo 750 MHz
• Max. displays
  2 0
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 Q2/2018
• Shader
  80 256
• technisches verfahren
  7 nm 10 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Decode Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 710 und MediaTek Dimensity 1000C. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  12 GB 8 GB
• Speicherkanäle
  4 2
• Speicher Typ
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 1000C und Qualcomm Snapdragon 710 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 1000C und Qualcomm Snapdragon 710, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 360
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MT6883Z/CZA -
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2020 Q2/2018
• technisches verfahren
  7 nm 10 nm
• Virtualisierung
  None None