Intel Xeon W-1370P gegen AMD Ryzen 9 3900X. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Xeon W-1300 AMD Ryzen 3000
• Serie
  Intel Xeon W Ryzen
• Generation
  11 3
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 9 5900X
• Form Factor
  - Desktops / Boxed Processor
• Series
  - Ryzen 3000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.6 GHz 3.8 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  8 12
• CPU Threads
  16 24
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Ja
• Turbo Frequency (1 Core)
  5.2 GHz 4.6 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  4.4 GHz -
• Core Configuration
  - 12x
• Max. Boost Clock
  - 4.6 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  - 4.2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 -
• Ausführungseinheiten
  32 -
• Generation
  12 -
• GPU Frequency
  350 MHz -
• GPU-Name
  Intel UHD Graphics P750 None
• GPU Turbo
  1300 MHz -
• Max. displays
  3 -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 -
• Shader
  256 -
• technisches verfahren
  14 nm -

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Decode Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Nein
• VC-1
  Decode Nein
• VP8
  Decode Nein
• VP9
  Decode / Encode Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 9 3900X und Intel Xeon W-1370P. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Ja
• Max. Speicher
  128 GB 128 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR4
• PCIe-Lanes
  20 -
• PCIe-Version
  4.0 -
• Memory Bandwidth
  - 51.2 GB/s
• PCIe
  - PCIe 4.0 x16
• System Memory Specification
  - 3200

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Xeon W-1370P und AMD Ryzen 9 3900X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  125 W 105 W
• TDP (PL2)
  - 142 W
• TDP down
  95 W -
• Default TDP
  - 105 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Xeon W-1370P und AMD Ryzen 9 3900X, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Rocket Lake S Matisse (Zen 2)
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  16 MB 6 MB
• L3-Cache
  - 64 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 2019-07-07
• Steckdose
  LGA 1200 AM4
• technisches verfahren
  14 nm TSMC 7nm FinFET
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Codename
  - Matisse
• L1-Cache
  - 0.75 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - 100-100000023BOX
• Manufacturer product ID (MPK)
  - 100-100000023MPK
• Manufacturer product ID (tray)
  - 100-000000023
• Operating systems
  - Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit