Intel Xeon W-1370P versus AMD Ryzen 9 3900X. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Xeon W-1300 AMD Ryzen 3000
• Série
  Intel Xeon W Ryzen
• Geração
  11 3
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 9 5900X
• Form Factor
  - Desktops / Boxed Processor
• Series
  - Ryzen 3000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.6 GHz 3.8 GHz
• Arquitectura central
  normal normal
• Núcleos de CPU
  8 12
• Roscas de CPU
  16 24
• Hyperthreading / SMT
  Sim Sim
• Overclocking
  Não Sim
• Turbo Frequency (1 Core)
  5.2 GHz 4.6 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  4.4 GHz -
• Core Configuration
  - 12x
• Max. Boost Clock
  - 4.6 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  - 4.2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 -
• Unidades de execução
  32 -
• Geração
  12 -
• GPU Frequency
  350 MHz -
• Nome da GPU
  Intel UHD Graphics P750 None
• GPU Turbo
  1300 MHz -
• Max. displays
  3 -
• Data de lançamento
  Q2/2021 -
• Shader
  256 -
• Processo técnico
  14 nm -

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Decode Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode Não
• VP8
  Decode Não
• VP9
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Ryzen 9 3900X e Intel Xeon W-1370P. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Sim Sim
• Máx. Memória
  128 GB 128 GB
• Canais de memória
  2 2
• Tipo de memória
  DDR4-3200 DDR4
• Pistas PCIe
  20 -
• Versão PCIe
  4.0 -
• Memory Bandwidth
  - 51.2 GB/s
• PCIe
  - PCIe 4.0 x16
• System Memory Specification
  - 3200

• AES-NI
  Sim Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Xeon W-1370P e AMD Ryzen 9 3900X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  125 W 105 W
• TDP (PL2)
  - 142 W
• TDP down
  95 W -
• Default TDP
  - 105 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Xeon W-1370P e AMD Ryzen 9 3900X, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Rocket Lake S Matisse (Zen 2)
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Кеш L2
  16 MB 6 MB
• Кеш L3
  - 64 MB
• Data de lançamento
  Q2/2021 2019-07-07
• Socket
  LGA 1200 AM4
• Processo técnico
  14 nm TSMC 7nm FinFET
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Codename
  - Matisse
• L1-Cache
  - 0.75 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - 100-100000023BOX
• Manufacturer product ID (MPK)
  - 100-100000023MPK
• Manufacturer product ID (tray)
  - 100-000000023
• Operating systems
  - Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit