Intel Processor N100 gegen HiSilicon Kirin 960. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Intel Processor N HiSilicon Kirin
• CPU Gruppe
  Intel Processor N50/N100/N200 HiSilicon Kirin 960
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  13 5

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Übertaktung
  Nein Nein
• Frequenz
  1.80 GHz 1.80 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Intel UHD Graphics 24 EUs (Alder Lake) ARM Mali-G71 MP8
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  24 8
• Shader
  192 256
• Max. GPU Memory
  8 GB 2 GB
• Max. displays
  3 2
• Generation
  12 Bifrost 1
• technisches verfahren
  10 nm 16 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2023 Q2/2016

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Nein
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 960 und Intel Processor N100. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-3200DDR5-4800LPDDR5-4800 LPDDR4-1600
• Max. Speicher
  16 GB 6 GB
• Speicherkanäle
  1 (Single Channel) 2
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Processor N100 und HiSilicon Kirin 960 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• Maximale Temperatur
  105 °C --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Processor N100 und Intel Processor N100, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  10 nm 16 nm
• Steckdose
  BGA N/A
• L2-Cache
  4.00 MB --
• L3-Cache
  6.00 MB 4.00 MB
• Architektur
  Alder Lake N Cortex-A73 / Cortex-A53
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2023 Q4/2016