Intel Core i9-13900KS gegen AMD Phenom II X6 1035T. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Intel Core i9 AMD Phenom II
• CPU Gruppe
  Intel Core i 13000 AMD Phenom II - 1000
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generation
  13 5
• Vergangenes Modell
  Intel Core i9-12900KS --

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Übertaktung
  Ja Ja

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Intel UHD Graphics 770 keine iGPU
• GPU frequency
  0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  1.65 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  32
• Shader
  256
• Max. GPU Memory
  64 GB --
• Max. displays
  3
• Generation
  11
• technisches verfahren
  10 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• h264
  Decode / Encode Nein
• VP8
  Decode / Encode Nein
• VP9
  Decode / Encode Nein
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Nein
• VC-1
  Decode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Phenom II X6 1035T und Intel Core i9-13900KS. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-3200DDR5-5600 DDR2-1066
• Max. Speicher
  128 GB
• Speicherkanäle
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i9-13900KS und AMD Phenom II X6 1035T um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  150 W 95 W
• TDP (PL2)
  253 W --
• Maximale Temperatur
  100 °C --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i9-13900KS und Intel Core i9-13900KS, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  10 nm 45 nm
• Steckdose
  LGA 1700 AM3
• L2-Cache
  32.00 MB --
• L3-Cache
  36.00 MB 6.00 MB
• Architektur
  Raptor Lake S Thuban (K10)
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ SSE3, SSE4a
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2023 Q3/2010